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심', 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 기판 FCCSP다. FCCSP는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 반도체 패키지기판이다.
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어도, 기판에 장착되지 못한다면 소비자들은 반도체가 제공하는 편리함을 누릴 수 없다. 반도체 기판이 ‘
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가 커지고, 최근 미국 빅테크 기업들이 일제히 자체 칩 생산에 나서면서, 차세대 반도체 패키지 기판에 대한 수요도 늘고 있다. 대표적 예시가 영국의 팹리스(반도체 설계회사) ARM용 CPU(중앙처리장치)의 확산
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기의 기판으로, 반도체와 기판 사이에 전기적 신호 이동 경로가 짧아 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 구현할 수 있다.
세종사업장은 이 외에도 UTCSP, RF-SiP기판을 생산한다. 각각 스마트폰 메모리와 스마트폰 통신모듈·5g안테나용으로 주로 쓰인다.
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일 수 있고, 고속 신호 전달에도 유리하다.
차세대 패키지 기판이 생산될 신공장은 2024년 5월 완공을 목표로 한다. 심규현 삼성전기 패키지 제조기술 팀장(상무)는 "(신공장에서 생산되는 제품은) 생산능력 관점 보다는 기술 관점으로 봐야 한다"며 "얼만큼 할 수 있느냐가 아니라, 할 수 있느냐
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변신을 꾀하고 있다. 1991년 문을 연 후 1997년 국내 최초로 반도체 기판을 생산하는 등 삼성전기 기판 사업의 시초를 맡았던 세종사업장이 최근 반도체 수요 급증에 따라 그 시선을 차세대 신제품 생산으로도
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상견례 선물이곳에서 만들어지는 기판이 스마트폰과 태블릿PC·자동차 전장에 장착된다. 삼성전기 관계자는 “자동차 기판 하나라도 불량을 일으키면 자칫 인명 사고로 이어질 수 있다”면서 “기판 사업에서 생산량이나 수율(생산품 대비 정상품 비율)보다 중요한 것이 신뢰성”이라고 말했다.
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크를 도포한다. 통상 전자부품의 완제품 형태로 가공시키는 과정이다. 이중에서도 세종사업장이 가장 자랑하는 기술은 바로 '임베딩(Embedding)' 기술. 이는 기존 기판 위에 실장하던 캐패시터와 같은 수동부
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개인워크아웃지 기판에 주력을 다하고 있다. 삼성전기의 주력 포트폴리오 중 하나이기도 한 패키지 기판은 메인보드와 CPU·GPU 등 반도체 사이의 전기 신호를 주고받을 수 있도록 하고, 두뇌 및 장기로 분류되는 반도체를 외부 스트레스로부터 보호하는 역할을 하는 부품이다.
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장 부지 골조 공사가 한창이었다. 이곳에서 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받는 ARM 기반 프로세서용 패키지 기판이 생산될 예정이다. 기존 x86 방식 CPU에 비해 전력 소모가 적고, 발열 현상이 크게 개
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세종사업장은 기타 사업장과 달리 약 20여년 만에 미디어에 개방된 것으로 알려졌다. 심규현 삼성전기 패키지제조기술팀장 상무는 "세종사
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사업을 시작한 후 1997년 패키지용 기판인 IT용 서브기판 BGA(FC-CSP)를 첫 양산했다. 바로 이 FC-CSP를 첫 양산한 곳이 세종사업장이다. 뒤이어 1999년도 부산에 패키지 기판 전용 공장이 준공됐다. 세
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◆1일로 창립 50주년=한편 삼성전기는 지난 1일 경기도 수원사업장에서 장덕현 사장 등 임직원 300여 명이 참석한 가운데 창립 50주년 기념
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삼성전기 측은 이날 초미세화 공정이 적용된 반도체 패키지 기판의 중요성을 수차례 강조했다. 임승용 삼성전기 패키지솔루션 부사장은 "2027년도까지 ARM CPU용이 크게 증가하며 하이엔드 패키지 기판 수요가 높아질 것으로 보인다"며 "중장
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임승용 부사장은 "신공장에선 기존 4개 공장에서 생산한 제품보다 훨씬 더 난이도가 높은 제품을 생산할 것"이라며 "세종사업장 처음으로 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를
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